今日热点！全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

备受关注的全新本田思域近日正式曝光，新车在外观和配置方面进行了全面升级，更具运动感和科技感。据悉，新车将于年内正式引入国内市场。

外观方面，全新思域采用了更加运动化的设计风格。 前脸部分，新车采用了全新的大灯组设计，更加犀利有神。前包围也进行了重新设计，两侧导流槽尺寸缩减，中间下格栅尺寸增加，整体造型更加运动。车身侧面和尾部造型与现款车型基本保持一致，但提供了更多车身颜色选择，满足不同消费者的个性化需求。

配置方面，全新思域也进行了大幅升级。 新车配备了全液晶仪表盘、HUD抬头显示系统、12.3英寸中控触摸屏、无线充电等科技配置。此外，新车还将搭载Honda CONNECT 3.0车机系统，支持语音控制、车联网等功能。

动力方面，全新思域将继续搭载1.5T和2.0L两款汽油发动机。 其中，1.5T发动机最大功率为182马力，峰值扭矩为240牛·米；2.0L发动机最大功率为201马力，峰值扭矩为300牛·米。传动系统方面，新车将继续匹配CVT无级变速箱。

总体而言，全新思域在外观、配置和动力方面都进行了全面升级，产品竞争力得到进一步提升。 新车将于年内正式引入国内市场，届时将与广汽埃安Aion S Plus、比亚迪秦PLUS EV等车型展开竞争。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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